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第403章 HTC的无奈，双核摁着四核打！（第4页）

“是！”

闻言，所有人都打了鸡血。

第一款28纳米集成基带的国产高端芯片！

如果真研发出来，的确名留青史了。

其战略意义，不亚于前世华为的麒麟910，28纳米高端国产SOC。

不过麒麟910是2014年推出，而鲲鹏900提前一年就得发布。

而当下的华为，还在打磨40纳米的K3v2！

值得一提的是，当下华为自研的海思K3v2春季已经发布，秋季上市。

对于K3v2华为自信满满，只感觉是最强芯片，碾压三星4412，吊打英伟达Tegra3，甚至可以和高通的APQ8064扳手腕。

可王逸清楚，K3v2四核芯片跑分很牛，但发热严重，锁核降频下实际体验很差，甚至都不如高通双核。

直到2014年的海思麒麟910，才是真的站了起来。

因此王逸丝毫没有和K3v2一较高下的心思，鲲鹏510也都在按部就班的开发，虽然发布的比K3v2晚，但性能、功耗绝对碾压K3v2。

离开鲲鹏900部门，王逸又去了基带部门。

和手机芯片研发分成三个团队不同，当下的基带部门只有一个团队，就是庞立果带的团队。

人数已经超过三百，却无法分成两个团队，缺一个挑大梁的选手。

没办法，基带比芯片更复杂，除了庞立果，再也没有人可以独当一面。

但进程让王逸很是满意。

庞立果笑说：“董事长，最初基带部门只有100人，我带着他们搞定了翼龙2800，40纳米的3G全网通基带。目前这100人已经成为技术支援组，去鲲鹏510SOC项目，支援威廉总监整合基带。”

王逸点点头，集成基带的确需要基带部门的人支持。

“后来我又带着后续加入的200人，研发28纳米的3G全网通基带翼龙3000。目前已经到了测试验证阶段，进展顺利。12月左右，可以和鲲鹏700芯片，一起流片。”

“好。”王逸点点头：“庞总监，看看新人，若是有好苗子，可以培养一二。明年还有4G基带要研发。”

“好的，董事长。”庞立果回应道。

他清楚，今年不做4G基带可以，但明年就要研发4G基带了。

这都是没办法的事。

自然能分成两个团队最好。

今后星逸芯片和高通芯片一样，高中低三档处理器，全面集成基带，都需要基带部门的核心人员加入三档芯片研发部，帮助进行基带的集成工作。

眼看着芯片部门四个团队，都步入正轨，飞速发展，王逸终于松了口气。

虽然比高通慢了半年，但前途可期。